PCT與HAST老化試驗箱134-1223-4013(董s)主要作用是用來測試半導體封裝的濕氣能力，待測產品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體.廣泛應用于多層線路板，IC封裝，LED屏幕，LED，半導體，磁性材料，釹鐵硼，等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性.常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環境因素(如:溫度)與工作因素(施加給產品的電壓、負荷等)，加速試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。

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